作为所有新处理器和新显卡平台的最后一款，AMD RDNA3架构的RX 7000系列显卡终于来了！
在新品正式上市之前，AMD也和快科技分享了很多细节，包括芯片设计、架构布局、技术特点等。让我们一起先睹为快吧！
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，AMD一直致力于为发烧友和游戏市场带来优秀的镭龙显卡，用不断提升的图形能力让用户获得极致体验，用一个又一个优秀的产品引领行业进入高性能新时代。
对于全新的RX 7000系列显卡，潘晓明充满期待和期待，并强调AMD将一如既往的为广大玩家和行业带来优秀的产品，满足时代的需求。
AMD技术部门工程研发高级副总裁王表示，AMD的愿景是为全球数十亿游戏玩家提供更好的游戏体验，包括处理器、显卡、云游戏服务、PS5、Xbox Series X/S、Valve Steam Deck，以及最新的特斯拉电动汽车，从而将游戏体验带入汽车市场。
好，那就进入RDNA3的奇妙世界吧。
众所周知，如今的高端GPU越来越复杂庞大，晶体管数量以百亿计。尽管有更先进技术的加持，但性能提升的同时功耗却在飙升，所以一定不能设计夸张的散热方案，甚至水冷也是必不可少的，导致能效比(性能每瓦)非常差。
AMD RDNA自诞生以来一直是一个极其节能的GPU架构。相比之前的Vega架构，第一代能效提升高达50%，RDNA2能效提升54%。现在RDNA3又增长了54%，再一次超过了当初的设计目标！
随着三代RDNA架构的发展，能效累计提升超过350% ，这是整个GPU历史上的奇迹。
RDNA3架构最大的创新之一就是AMD锐龙和EPYC成功的小芯片设计首次引入GPU。
AMD将一个完整的大芯片按照功能模块划分成不同的小芯片，每个小芯片采用最合适的制造工艺，然后通过带宽高达5.3TB/s的高性能扇出封装将它们互联起来，组合成一个有机的整体。
RDNA3家族的顶级核心Navi 31包括一个GCD和六个MCD。
其中，GCD，即图形计算管芯，包括计算单元、显示单元、媒体单元等。采用先进昂贵的5nm制造工艺，面积约为306平方毫米。
MCD也称为内存高速缓存芯片，包括视频内存和无限高速缓存。采用成熟的6nm制造工艺，单块面积约为37.5平方毫米。
Navi 31核心总面积约531平方毫米，共有577亿个晶体管。集成密度约为1.1亿个晶体管/平方毫米。
相比之下，RX 6900系列使用的Navi 21核心是单芯片设计，TSMC有7nm，268亿个晶体管，面积为519平方毫米，集成密度约为5160万个晶体管/平方毫米。
换句话说，Navi 31的总面积几乎不变，晶体管数量和密度增加了一倍。
相比之下，NVIDIA RTX4090A102内核还是单芯片，TSMC 4N工艺(本质上也是5nm)，608mm2，763亿个晶体管，集成密度1.26亿个/mm2。
MCD部分比较简单，64位GDDR6内存控制器，16mb无限缓存，频率2.3GHz
六片384位，96MB规格，总带宽高达5.3TB/s，比RDNA2架构高2.7倍。
其中384位20GHz GDDR6内存提供的带宽高达960GB/s，其余80%以上来自Infinity Cache。
那么，为什么不用更高频率的GDDR6X显存呢？
王指出RDNA 3架构旨在提高能效，而GDDR6X内存需要更高的电源来维持更高的带宽。AMD Infinity Cache等创新技术，配合GDDR6，能够以更低的功耗实现更高性能的显存带宽。
GCD可以分为三个部分，分别是统一计算单元、显示引擎和双媒体引擎，都是新设计的。
接下来，我们就来逐一看看这三件作品。
CU计算单元仍然是RDNA3的基本构建模块，但这一次它呈现出新的面貌，有了一个新的名字，叫做“统一计算单元”。
什么是团结？即图形渲染、光线追踪和人工智能可以共享所有计算资源，并在单位功耗和单位面积上提供更高的性能。
计算单元的内部可以分成几个不同的功能模块。首先，是VGPR(通用寄存器)，负责资源共享和调度分配。与RDNA2相比，其容量增加了50%，从而提高了所有功能的性能。
顺带一提，计算单元的集成度非常高，单位面积的晶体管数量比上一代增加了165%。
丢失的处理器模块，RDNA3架构前进了一大步，采用Dual Issue，即双向发射设计，可以同时向Wave32 SMID单元发送两条不同的指令。
根据需要，该指令可以是整数、浮点或AI。
这直接将指令分配的效率提高了一倍，更好地利用了计算单元中的所有功能，实现了更高的性能和能效。此外，混合指令的使用更加灵活和高效。
RDNA3也大大加强了AI。每个计算单元有两个AI加速器，并加入了新的AI指令来提高AI的吞吐量。整体性能提升超过2.7倍，可以轻松满足当前和未来AI加速场景的需求。
光线追踪也进化成了新一代。可实时跟踪的射线数量增加了1.5倍之多。还有新的光线跟踪指令集和新的光线盒排序和遍历算法。
最终RDNA3每个计算单元的光学跟踪性能提升了50%之多，虽然不能说超越了竞争对手，但至少已经大大缩小了差距。
RDNA3架构还设计了新的“解耦时钟”机制，也就是说shader和前端的工作频率是相互独立的，它们都运行在最合适的频率上。
其中前端频率2.5GHz，比上一代提升15%，可以更高效的处理工作量。着色器频率为2.3GHz，更加节能，可节省高达25%的功耗。
这种设计也为整体能效做出了巨大贡献。
总的来说，经过一系列的改进，RDNA3的计算性能提升了整整2.7倍，浮点运算能力达到了61TFlops(每秒61万亿次计算)。
多媒体一直是AMD GPU的强项，各种新技术新标准总会优先尝试。
RDNA3集成了全新的Radiance显示引擎，不仅支持HDMI 2.1a，还在业界率先支持最新的DisplayPort 2.1视频输出标准，包括UHBR 13.5，现在距离新标准正式发布还不到一个月！
DP 1.2可提供高达54Gbps的显示链路带宽，足以支持8K165Hz、480Hz、2K900Hz超高清高刷显示输出。它还可以渲染惊人的680亿种颜色，每通道12位色深。
支持这样的超高分辨率和超高刷新率，不仅可以显示更丰富、更高质量的视频内容，也更适合超高帧率游戏。
RX 7900系列本来是为了未来的4K游戏，但是在目前主流的2K分辨率下，很多游戏都可以跑出超高的帧率，比如《守望先锋2》超过600FPS，《无畏契约》超过800FPS。使用DP2.1可以让游戏帧率和显示器刷新率匹配的更好，让游戏体验更丝滑。
戴尔、三星、华硕、LG、宏碁等。都是在开发DP 2.1接口的显示器，预计从2013年初开始陆续上市。
最后，是全新的双媒体引擎，频率提升高达80%。首次加入了对AV1格式的支持，可以编解码8K60。
目前所有GPU方案已经全面支持AV1，随着移动SoC的跟进，硬件平台已经全面到位。
另外，RDNA3还支持AVC和HEVC(H.265)格式的同步编解码，效率更高。介绍了人工智能增强的视频编码，包括码流预分析和码流预滤波。
值得一提的是，RDNA3架构还支持全新的SmartAccess视频协同编解码技术，可以在锐龙处理器和镭龙显卡之间智能划分解码和编码工作负载，在4K分辨率的多流编码中可以提供高达30%的性能提升。
总结一下RDNA3 Navi 31 GPU的主要亮点:
1.小芯片设计首次将频率提升了15%，能效提升了54%。
2.峰值带宽提升2.7倍，浮点性能高达61TFlops。
3.统一计算单元，每个时钟周期发射双指令。升级光学跟踪装置，加入人工智能装置。
4.全新的显示和媒体引擎，完全支持DP 2.1输出和AV1编解码器。
在游戏功能方面，重点是AMD FSR。
截至10月底，AMD FSR超分辨率技术已经覆盖216款游戏，其中85款为最新的FSR 2.x
下一个“小”版本是FSR 2.2，它专注于进一步提高图像质量，例如减少快速移动物体的重影。也是基于时域放大算法，不需要依赖AI或者专用的AI硬件。极限竞速:地平线5首次支持。
下一个大”版本是FSR 3，它支持全新的AMD Fluid Motion帧技术，与FRS 2相比，预计将带来高达2倍的帧率提升。它于2023年推出，是英伟达DLSS 3的积极基准。
前两种产品，然后审查主要规格:
RX 7900 XTX:
96个运算单元，96MB Infinity缓存，核心游戏主频2.3GHz，最高2.5GHz，配合384位24GB GDDR6内存，等效频率20GHz，全卡功耗355W W。
RX 7900 XT:
84个计算单元缩减1/8，Infinity Cache缓存缩减至80MB，核心游戏和加速频率分别降低至2.0GHz和2.4GHz，内存位宽缩减至320位，容量为20GB，整卡功耗也降低至300W。
值得一提的是，上一次AMD(ATI)以XTX”命名其旗舰显卡，距离2006年的镭龙X1950 XTX和X1900 XTX已经过去了16年。
AMD表示选择让XTX品牌回归，意在向世界宣告RX 7900 XTX将是AMD更强大的显卡。
RX 7900系列的公版设计基本延续了RX 6900系列的风格，三个风扇，标配2.5槽厚，长度从276mm略微延伸到287mm，不会增加机箱兼容的难度。
辅助电源接口还是两个标准的PCIe 8针，但是为了保证兼容性和安全性，没有使用新的PCIe 5.0 12VHPWR 16针接口，容易莫名其妙烧坏。同时的供电能力从330W提升到355W，可以提供更丰富的/[K0/]。
业绩方面，先看一些官方数据再解禁。
与RX 6950 XT相比，RX790XTX4K游戏性能最高可提升70%，大量游戏可提升50%。
RX 7900 XT还能带来高达50%的性能提升。
光学性能也有了很大的进步。凭借4K分辨率和超高的图像质量，赛博朋克2077、消失的光和杀手3等游戏可以带来50-80%的性能飞跃，所有这些都轻松超过60FPS的平均帧率。
显卡将于12月13日正式上市。RX 7900 XTX售价仅为7999元，比RTX 4090便宜近40%。预计和RTX 4080基本在一个档次，但性能会明显碾压后者。
RX 7900 XT售价7399元，势必会对只有192位显存的RTX 4070 Ti造成很大压力。
王还强调，AMD的理念是让发烧级的、面向未来的显卡以相对接近的价格面世，让更多游戏玩家有全新的体验。
华清、华硕、技嘉、微星、韩勋、蓝宝石、韩凯、景讯、盈通等品牌将在第一时间发布旗下RX 7900系列显卡，同步上市。
备货方面，AMD表示整个团队都在夜以继日的准备货源，预计会比较充足，但不排除玩家热烈追捧，初期供需偏紧。
