大小豪(Xqh8.com)11月21日消息:TSMC创始人张忠谋周一接受采访时表示，目前亚利桑那州的5nm工厂是美国最先进的制造工艺，但TSMC最先进的制造工艺已经达到3nm。他证实，TSMC将在美国建立最先进的3纳米晶圆厂。
据了解，TSMC在美国亚利桑那州投资的12英寸晶圆厂将于12月6日举行搬迁仪式。TSMC表示，计划邀请包括客户、供应商、学者和政府代表在内的嘉宾，庆祝首批机械设备抵达工厂这一重要里程碑。张忠谋和他的妻子也将亲自出席。
此外，美国商务部长已承诺出席在TSMC亚利桑那州工厂举行的“第一台机器搬迁”仪式。张忠谋说，美国商务部长将从华盛顿州飞往亚利桑那州，单程飞行时间6小时，往返12小时，这是一整天的行程。
设备到达工厂意味着TSMC的工厂已经部分完工，它将准备好搬进第一批用于半导体制造的尖端设备。工厂大约在一年半前开始建设。按照预期建设进度将于2024年开始量产，月产能2万片。
有人问，TSMC最先进的三纳米工艺是否可以转移到其他国家，如美国？张忠谋证实消息属实，但尚未完全敲定。
