台积电全球最大的芯片代工

核心提示在自研芯片领域,苹果的一举一动都备受瞩目,今日,据中国台湾工商时报带来的报道称,苹果预计将会在2022年推出的iPhone 14系列搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC,并且搭配苹果A16处理器。另外,在明年的iPhone 15系列上,苹果将会首次全部采用自研芯片的方案,其中5G芯片会采用台积电的5nm工艺制程,射频IC则采用台积电的7nm制程,而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。有这样的消息传来并不是空穴来风,苹果的自研5G芯片及配套射频IC目前已完成

在自研芯片领域,苹果的一举一动都备受关注。今天,据中国台湾省《商业时报》带来的报道称,苹果预计将于2022年推出iPhone 14系列,该系列将搭载三星4nm工艺制造的高通5G调制解调器芯片X65和RF IC,并搭载苹果A16处理器。

另外,在明年的iPhone 15系列上,苹果将首次采用自研芯片方案,其中5G芯片将采用TSMC的5nm工艺,RF IC将采用TSMC的7nm工艺,最重的A17应用处理器将采用TSMC极其先进的3nm工艺进行量产。

不是空有这样的消息。苹果自主研发的5G芯片和配套射频IC已经设计完成,近期将开始试产和样片交付。预计2022年与各大电信厂商进行外场测试,2023年投入量产。

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