5月23日，联发科发布了首款支持5G毫米波的移动平台——天机1050。天机1050支持毫米波、6GHz以下全频段5G网络，可以充分发挥频段优势，提供高速、广覆盖的5G连接，为用户带来更完善、更优质的5G体验。
联发科天机1050芯片发布，其首款支持5G毫米波的移动平台
天机1050移动平台采用TSMC 6nm工艺，搭载八核CPU，其中两个Arm Cortex-A78核心主频2.5GHz，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顾性能和能效。
天机1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波和6GHz以下全频带网络的双连接和无缝切换。它支持5G Sub-6GHz(FR1)频段的3CC三载波聚合技术和5G毫米波(FR2)频段的4CC四载波聚合技术，提供更高的5G速率。
天机1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术，提供2.4GHz、5GHz、6 GHz 3个频段的低延迟无线网络连接。还通过联发科HyperEngine 5.0游戏引擎升级游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天机1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可以提供更快的应用加载速度，加速所有场景下的应用。
天机1050 5G移动平台的特色还包括:
支持5G双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡VoNR通话服务
采用联发科MiraVision 760移动显示技术，支持144Hz刷新率的FHD+分辨率显示，鲜艳的色彩展现在你眼前
搭载双摄像头HDR视频捕捉引擎，支持智能手机前后摄像头同时录制高动态范围视频
联发科AI处理器APU 550完善了AI相机的功能，在暗光拍摄中提供了出色的降噪效果
支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快更稳定的无线网络连接
采用天机1050 5G移动平台的终端预计2022年第三季度上市。
