SMIC与晶和整合后，华虹半导体也计划登陆科创板，中国大陆前三代工厂有望聚集a股。
3月21日午间，在港股上市的华虹半导体发布公告称，公司董事会已批准可能发行人民币股份并将该部分人民币股份在上海证券交易所科创板上市的初步议案。
受此消息影响，华虹半导体午后大涨近10%。截至收盘，华虹半导体涨幅收窄至1.81%，市值440亿港元；SMIC港股收盘上涨1.65%，市值1367亿港元，a股收盘上涨0.41%，市值3714亿元。
mainland China第二大代工厂，营收不到SMIC的三分之一
华虹半导体在公告中透露，拟发行的人民币股份(包括因行使超额配售权(如有)而拟发行的人民币股份)不超过根据拟发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份后公司已发行股本的25%；募集资金目前拟用于公司主营业务的业务发展和一般营运资金。
官网显示，华虹半导体成立于1996年，比SMIC早4年。目前，华虹半导体专注于特色工艺，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频等差异化工艺平台。该公司可以提供从1.0微米到65/55纳米技术节点的各种可定制的工艺选项。
近日，市场研究机构TrendForce集邦咨询提供的一份报告显示，在2021年第四季度全球代工市场中，华虹集团以2.9%的市场份额排名全球第六，排在TSMC、三星、UMC、辛格和SMIC之后。需要注意的是，华虹集团包括华虹李鸿和上海华立的产能，而上市公司华虹半导体的产能只有华虹李鸿。
目前，华虹半导体已在金桥、张江(华虹一号、二号、三号)建成三座8英寸(200mm)晶圆厂，月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区有一座12英寸(300mm)晶圆厂(华虹七厂)，规划月产能4万片，2019年正式竣工，进入生产运营期。相比华虹半导体，上海华立只有两座12英寸晶圆厂，总设计月产能7.5万片，可提供65/55nm至28/22nm不同工艺节点的芯片制造技术服务。
最新财报显示，2021年，华虹半导体实现营收16.31亿美元(约合人民币103.81亿元)，同比增长69.64%，归属于母公司的净利润2.12亿美元(约合人民币13.49亿元)，同比增长113.26%。同期，SMIC营收54.43亿美元，同比增长39.32%；净利润17.02亿美元，同比增长137.81%。
东吴证券在2021年11月的研报中提到，华虹半导体是中国大陆营收第二大晶圆代工厂，有SASAC背景，有大资金加持。截至2021年6月30日，华虹半导体第一大股东(持股26.95%)华虹集团的实际控制人为上海SASAC；国家集成电路产业投资基金持有华虹半导体16.92%的股份。
截至目前，华虹半导体a股上市的具体信息尚未披露。公司表示，本次拟发行人民币股份的事项受制于并取决于(包括)公司对科技创新板相关上市要求的遵守情况、市场情况、公司股东大会上股东的批准以及必要的监管批准。
核心技术人员全部来自台湾省
相比华虹半导体，合肥企业融入sprint A股会跑得更快。3月10日，景和季承在科创板成功上市，拟募资95亿元。不久前，晶和季承刚刚在集邦咨询的统计中挤掉东方高科，成为全球第十大晶圆代工厂。
官网介绍，景和季承成立于2015年5月。由合肥建设投资控股(集团)有限公司与台湾省立晶科技股份有限公司合资，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目规划总投资超过1000亿元，计划分三期建设，设计总产能为32万件/月。到2021年底，晶和已经达到10万片/月的规模，实现了液晶面板驱动芯片代工领域市场份额全球第一的目标，成为中国第三大晶圆代工企业。
招股书显示，2018年至2020年，精河集营收从2.2亿元增长至15.1亿元，年均复合增长率163.6%；2021年上半年，精河集营收达16.0亿元，同比增长137.08%。盈利能力方面，2018年至2021年上半年，景和季承净利润分别为-11.9亿元、-12.4亿元、-12.6亿元和1.2亿元，刚刚扭亏。
精河季承坦言，公司营收的快速增长与下游市场需求密切相关。不排除未来市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素的综合影响，导致下游市场需求波动，从而对公司业绩产生不利影响。
制造工艺方面，150nm、110nm、90nm半导体晶圆主要作为代工厂，产品应用领域比较单一。2018 -2021年上半年，精合集进入DDIC(显示面板驱动芯片)的晶圆代工服务总收入分别为2.2亿元、5.3亿元、14.8亿元和14.9亿元，分别占主营业务收入的99.96%、99.99%、98.15%和92.76%。
晶和季承透露，公司将投资49亿元募集资金用于合富晶和IC先进技术研发项目，包括55nm背照式CMOS图像传感器芯片技术平台、40nm MCU技术平台、40nm逻辑芯片技术平台、28nm逻辑和有机发光二极管芯片技术平台。
招股书显示，目前景和的5名核心技术人员均来自中国台湾省。
京和集成为稳定董事、高级管理人员、核心技术人员包括来自中国台湾省员工的措施和效果，培养本土人才的措施和效果。
目前，景和季承距离会后成功登陆科创板(提交注册和注册结果)只有两步之遥。华虹半导体尚未提交a股上市申请，而SMIC作为中国大陆最大的晶圆代工厂，登陆科创板已近两年。如果精河季承和华虹半导体成功在科创板上市，mainland China前三大代工厂将聚集在科创板。
